帝尔激光:公司曾经完成面板级玻璃基板通孔设

发布时间:2026-01-17 14:43

  【帝尔激光:公司曾经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封拆激光手艺全面笼盖】财联社1月14日电,公司的TGV激光微孔设备,通细致密节制系统及激光改质手艺,实现对分歧材质的玻璃基板进行微孔、为后续的金属化工艺实现供给前提,显示芯片封拆等相关范畴。实现了晶圆级和面板级TGV封拆激光手艺的全面笼盖。